발행물
컨퍼런스
대한전자공학회 하계학술대회
2020
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FinFET 내 Line Edge Roughness의 영향을 예측하기 위한 다양한 선형 회귀 모델
FinFET의 Line Edge Roughness Immunity 평가를 위한 베이지안 선형회귀 방법에 대한 고찰
Line-Edge-Roughness (LER)에 의한 5 nm FinFET의 문턱전압 변화 예측을 위한 인공신경망 모델
Negative Capacitance 현상을 확인하기 위한 Metal-Ferroelectric-Insulator-Metal 소자 분석 연구
IEEE international integrated reliability workshop (IIRW)
Impact of interface layer on charge trapping in Si:HfO2 based FeFET