Pad 물성 거동에 따른 CMP 연마 특성과 Scratch 해석

2019년 09월 - 2020년 08월

Sub-10nm CMP slurry 입도 분포 정밀 분석 기술 개발

2018년 06월 - 2019년 05월

Ceria CMP 用 pad groove 개발

2018년 08월 - 2019년 11월

ATM Si EPI Process Particle 측정 기술 개발 용역

2018년 08월 - 2019년 12월

세메스-SKKU 연구 Center 협력과제

2018년 08월 - 2019년 09월

CMP pad wear 개선을 위한 DISK sweep simulation 과정

2018년 03월 - 2019년 02월

CMP 공정용 필터 슬러리액 여과성능 평가

2018년 07월 - 2019년 02월

Dummy Poly-Si의 Wet Etch에 관한 연구

2018년 01월 - 2019년 01월

Carbon 계열의 물질에 대한 CMP 연마 Mechanism 연구

2018년 01월 - 2018년 12월

다이아몬드 컨디셔너의 구조적 변화에 따른 패드 프로파일 수치해석 평가

2017년 07월 - 2018년 06월