발행물
컨퍼런스
17th World Interfinish Congress
2008
,
Removal Mechanism of Colloidal Silica Abrasives in Post-Su CMP Cleaning Process
한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회
패드 프로파일에 따른 웨이퍼 표면의 스트레스 분포
2008년도 대한기계학회 생산 및 설계공학부문 춘계학술대회
화학 기계적 연마에 의한 리튬 니오베이트의 광학 특성에 관한 연구
대한기계학회 생산 및 설계공학 부문 춘계학술대회
리튬탄탈레이트 (LiTaO3) 기판의 화학기계적 연마 기술
한국기계가공학회 2008년도 춘계학술대회
부식방지제 함량에 따른 구리 웨이퍼의 화학-기계적 연마특성 분석