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Cu 배선의 평탄화를 위한 ECMD에 관한 연구

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실리콘 웨이퍼 연마에서의 break-in 모니터링

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컨디셔닝 방식에 따른 패드의 트라이볼로지적 특성

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마이크로 표면 구조를 가지는 CMP 패드의 연마 특성 평가

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연마불균일도에 영향을 미치는 패드 표면특성에 관한 연구