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Effect of Retainer Pressure on Removal Profile and Stress Distribution in Oxide CMP

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Correlation between pad surface roughness and material removal behavior in CMP

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컨디셔닝 공정의 수학적 모델링

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구연산이 Copper Chemical Mechanical Polishing에 미치는 영향

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Copper CMP시 연마균일성에 관한 기계적 해석