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Chemical and mechanical balance in polishing of electronic materials for defect-free surfaces

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실리콘 웨이퍼 양면 연마 공정의 기구학적 모델링과 해석에 관한 연구

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CMP에서 리테이너링의 압력에 따른 연마율 프로파일과 응력 분포 해석

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화학 기계적 연마에서 패드표면 특성이 웨이퍼 불균일도에 미치는 영향

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Effect of Corrosion Inhibitor on Friction and Surface Characteristics of Copper CMP