홍종필 교수 연구실
프로젝트
정부 과제
12
1
2021년 2월-2026년 2월
|179,174,000원반도체 물리적 복제 불가능 회로를 이용한 하드웨어 기반 경량 인증 정보보안 SoC 개발
반도체 공정을 이용하여 경량, 저전력의 물리적 복제 불가능 [Physically Unclonable Functions (PUF)] 보안 회로, 경량 Cryptography(암호화 방식) 로직 회로, 부채널 공격 감지 및 방어 회로를 개발하고, 이를 적용한 하드웨어 기반 새로운 경량 기기 보안 인증 프로토콜 및 시스템 구조를 제안하며, 최종적으로 원칩회된 S...
반도체
물리적 복제 불가능
인증
정보보안
경량
시스템 온 칩
암호화
2
2021년 2월-2026년 2월
|199,082,000원반도체 물리적 복제 불가능 회로를 이용한 하드웨어 기반 경량 인증 정보보안 SoC 개발
반도체 공정을 이용하여 경량, 저전력의 물리적 복제 불가능 [Physically Unclonable Functions (PUF)] 보안 회로, 경량 Cryptography(암호화 방식) 로직 회로, 부채널 공격 감지 및 방어 회로를 개발하고, 이를 적용한 하드웨어 기반 새로운 경량 기기 보안 인증 프로토콜 및 시스템 구조를 제안하며, 최종적으로 원칩회된 S...
반도체
물리적 복제 불가능
인증
정보보안
경량
3
주관|
2021년 2월-2026년 2월
|173,498,000원반도체 물리적 복제 불가능 회로를 이용한 하드웨어 기반 경량 인증 정보보안 SoC 개발
1차년도 : 자연난수생성 (TRNG) 및 다수개의 CRP를 갖는 반도체 PUF 회로 개발
― 저가, 경량, 저전력의 CMOS 공정을 사용한 반도체 집적회로 기반 랜덤 자연난수생성 PUF를 개발. 반도체 공정을 이용한 새로운 구조의 경량 CRP PUF 회로를 개발하고 보안성을 높이기 위해 CRP(입출력쌍)의 개수를 늘리는 연구를 진행.
2차년도 : 경량 Cryptographic 알고리즘 개발 및 로직 구현
― 기존 Cryptographic 알고리즘을 분석하고 정보보안 SoC에도 집적화가 가능한 경량 알고리즘을 제안. 사용자 인증(Entity Authentication), 메시지 인증 (Message Authentication) 정보보안 SoC 구현을 위한 경량 알고리즘을 개발.
3차년도 : 경량 기기용 PUF 기반 인증 정보보안 프로토콜 연구
― 1~2차년도에 개발한 자연난수생성 PUF, CRP PUF, 경량 Cryptography 로직을 적용하여 복제가 불가능한 새로운 정보보안 인증 프로토콜 제안 및 최적화 연구.
4차년도 : 부채널 공격 매커니즘 연구 및 감지/방어회로 개발
― 3차년도까지 개발된 PUF, Cryptographic 알고리즘, 경량 기기용 인증 정보보안 프로토콜의 부채널 공격에 대한 안전설계 여부 및 관련 취약점 검증. 제안하는 구조에 있어서 취약한 부채널 공격을 감지하고 이를 방어할 수 있는 회로 개발.
5차년도 : PUF 기반 경량 SoC 인증 정보보안 칩 개발
― 제안된 자연난수생성 PUF, CRP PUF, 경량 Cryptographic 로직, 부채널 공격 감지/방어 회로가 모두 하나의 칩으로 집적화된 경량, 저전력 기기용 SoC 인증 정보보안 칩 개발. 개발된 경량 SoC 인증 정보보안 칩 동작여부를 확인하고 제안 프로토콜의 동작 검증을 위한 데모시스템을 구축.
반도체
물리적 복제 불가능
인증
정보보안
경량
시스템 온 칩
암호화
4
주관|
2021년 2월-2026년 2월
|199,082,000원반도체 물리적 복제 불가능 회로를 이용한 하드웨어 기반 경량 인증 정보보안 SoC 개발
1차년도 : 자연난수생성 (TRNG) 및 다수개의 CRP를 갖는 반도체 PUF 회로 개발
― 저가, 경량, 저전력의 CMOS 공정을 사용한 반도체 집적회로 기반 랜덤 자연난수생성 PUF를 개발. 반도체 공정을 이용한 새로운 구조의 경량 CRP PUF 회로를 개발하고 보안성을 높이기 위해 CRP(입출력쌍)의 개수를 늘리는 연구를 진행.
2차년도 : 경량 Cryptographic 알고리즘 개발 및 로직 구현
― 기존 Cryptographic 알고리즘을 분석하고 정보보안 SoC에도 집적화가 가능한 경량 알고리즘을 제안. 사용자 인증(Entity Authentication), 메시지 인증 (Message Authentication) 정보보안 SoC 구현을 위한 경량 알고리즘을 개발.
3차년도 : 경량 기기용 PUF 기반 인증 정보보안 프로토콜 연구
― 1~2차년도에 개발한 자연난수생성 PUF, CRP PUF, 경량 Cryptography 로직을 적용하여 복제가 불가능한 새로운 정보보안 인증 프로토콜 제안 및 최적화 연구.
4차년도 : 부채널 공격 매커니즘 연구 및 감지/방어회로 개발
― 3차년도까지 개발된 PUF, Cryptographic 알고리즘, 경량 기기용 인증 정보보안 프로토콜의 부채널 공격에 대한 안전설계 여부 및 관련 취약점 검증. 제안하는 구조에 있어서 취약한 부채널 공격을 감지하고 이를 방어할 수 있는 회로 개발.
5차년도 : PUF 기반 경량 SoC 인증 정보보안 칩 개발
― 제안된 자연난수생성 PUF, CRP PUF, 경량 Cryptographic 로직, 부채널 공격 감지/방어 회로가 모두 하나의 칩으로 집적화된 경량, 저전력 기기용 SoC 인증 정보보안 칩 개발. 개발된 경량 SoC 인증 정보보안 칩 동작여부를 확인하고 제안 프로토콜의 동작 검증을 위한 데모시스템을 구축.
반도체
물리적 복제 불가능
인증
정보보안
경량
시스템 온 칩
암호화
5
주관|
2018년 5월-2021년 5월
|50,000,000원반도체 기반 초소형, 저전력 물리적 복제 불가능 보안칩 개발
본 과제는 일반 반도체 메모리 공정으로 개별 센서 디바이스에도 탑재 가능한 범용·초소형·저전력 PUF 보안칩을 개발해 홈네트워크, 스마트공장, 자율주행자동차, 지능형전력망의 하드웨어 기반 IoT 보안을 구현하는 연구임.
연구 목표는 PUF의 인증식별성·인증안정성을 확보하고 물리적 복제 방지와 외부공격 감지 기능을 포함한 임베디드용 칩 개발에 있음. 핵심 연구내용은 인증식별성 PUF 회로, 인증안정성 PUF 회로, 디바이스 복제 방지용 방지센서, 범용 저가 초소형 저전력 PUF 보안칩 설계·구현·측정 및 성능검증임. 기대효과는 다양한 IoT 기기 적용과 중앙 보안시스템~최하위 센서까지 인프라 구축으로 복제·위협에 강한 보안 네트워크 형성 및 비용 절감·수입대체 효과 가능함.
물리적복제불가능
보안
사물인터넷
반도체
초소형
저전력
산학 과제
19
1
2021년 2월-진행 중
반도체 물리적 복제 불가능 회로를 이용한 하드웨어 기반 경량 인증 정보보안 SoC 개발
한국연구재단
본 연구는 반도체 공정을 기반으로 한 물리적 복제 불가능(Physically Unclonable Function, PUF) 회로 기술을 활용하여, 경량·저전력 정보보안 SoC를 개발하는 것을 목표로 합니다. 저전력 CMOS 공정을 이용한 TRNG(자연난수발생기)와 다수의 CRP 구조를 갖는 PUF 회로를 설계하여, 기존 보안 방식의 한계를 보완하고 보안성을 강화합니다. 이어서 경량 암호 알고리즘을 설계·집적화하여 사용자 인증 및 메시지 인증을 수행할 수 있는 하드웨어 기반 보안 프로토콜을 구현합니다. 부채널 공격 감지 및 방어 회로를 포함해 실환경에서도 안전하게 동작할 수 있도록 설계된 SoC는, 자율주행차·IoT 기기·국방·바이오 센서 등 다양한 분야에 적용 가능합니다. 이 연구를 통해 확보된 기술은 차세대 경량 보안칩의 상용화 및 국제표준화로 이어질 수 있는 핵심 기반이 될 것입니다.
반도체 결함 감지
물리적 복제 불가능 함수 (PUF)
인증
정보보안
경량
2
2020년 6월-진행 중
Grand ICT 연구센터(충북대)
정보통신기획평가원
Grand ICT 연구센터는 4차 산업혁명을 선도하는 지능화 지역혁신 공생체계(IRIS, Intelligent Regional Innovation Symbiosys) 구축을 목표로 운영되고 있습니다. 충북 지역 산업의 경쟁력 강화를 위해 산업인공지능학과를 신설하고, 실무 중심의 프로젝트형 교육을 통해 산업 현장에서 바로 활용 가능한 인재를 양성하고 있습니다. 또한 데이터·컴퓨팅, 네트워크, 인공지능, ICT 융합 등 네 가지 축으로 구성된 지능화 연구그룹을 중심으로 스마트 IT 부품, 센서, 스마트카, 스마트팩토리 등 지역 전략 산업의 혁신 프로젝트를 추진하고 있습니다. 지역 내 대학·기업·지자체가 참여하는 협력 체계를 구축하여, 기술 확산과 인재 순환이 가능한 산학연 지능화 생태계를 실현합니다. 이와 같은 노력을 통해 충북대학교는 지역 지능화 혁신의 거점이자 국가 AI 인재 양성의 중심 허브로 자리매김하고 있습니다.
지능화 지역혁신
스마트 IT 부품
AI
산업융함 프로젝트
산업인공지능학과
지역혁식 인재양성
3
2020년 5월-진행 중
컴퓨터정보통신연구소
한국연구재단
신재생에너지와 인공지능을 융합한 차세대 자율주행 제어 기술을 개발하는 연구입니다. 자율주행 개체와 인프라 간의 효율적인 통신을 위한 시그널링 및 프로토콜을 설계하고, 환경정보와 사용자 데이터를 활용해 맞춤형 주행 제어 알고리즘을 구현합니다. 또한 복합 센서 정보를 통합 처리할 수 있는 보안 센서 퓨전 소자를 개발하여, 외부 공격에도 안전한 하드웨어 기반의 신뢰성을 확보하고자 합니다. 더불어 마이크로그리드 내에서 에너지 거래를 최적화하는 에너지 융통 플랫폼과 시뮬레이션 환경을 구축하여, 에너지 효율성과 안전성이 조화를 이루는 자율주행 생태계를 구현합니다. 이러한 연구를 통해 지능형 모빌리티 산업의 핵심 기술인 AI 기반 자율제어 플랫폼의 고도화와 표준화에 기여하는 것을 목표로 하고 있습니다.
자율주행 안전성
정보보호 네트워킹
자율주행체 간 연계 센싱
인공지능
배터리
4
2020년 3월-2025년 11월
산학 밀착형 IoT 반도체 시스템 융합 인력양성 센터
한국연구재단
시스템 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해, 대학과 산업계가 함께 참여하는 IoT 반도체 융합 전문 인력 양성 거점을 구축하는 사업입니다. 이 센터는 실제 산업 수요를 반영한 Project Based Learning(PBL) 교육 방식을 기반으로, 현장 적응력이 높은 석·박사급 전문 인재를 양성합니다. 센서, AI 데이터 처리, 전력 관리, 보안 등 7개 핵심 기술 분야를 중심으로 교과과정을 세분화하여 운영하고 있으며, 다수의 대학과 기업이 컨소시엄 형태로 참여해 학점 교류와 공동 연구를 활성화하고 있습니다. 또한 KETI, ETRI 등 연구기관과 협력하여 실무형 교육과 멘토링을 진행하며, IoT 반도체 산업 현장에서 즉시 투입 가능한 고급 기술 인력을 배출하는 것을 목표로 합니다. 이러한 산학 협력 기반 교육 모델은 지역 산업의 인재 불균형을 완화하고, 중소·중견기업의 기술 경쟁력 향상에도 실질적인 도움을 주고 있습니다.
사물인터넷 반도체
융합전문 인력 양성
산학 프로젝트
컨소시엄
학위과정
9
2018년 5월-2021년 4월
반도체 기반 초소형, 저전력 물리적 복제 불가능 보안칩 개발
한국연구재단
이 연구는 반도체 공정을 활용하여 소형 IoT 기기에도 탑재 가능한 초소형·저전력 PUF(Physically Unclonable Function) 기반 보안칩을 개발하는 것을 목표로 합니다. 기존의 소프트웨어 보안 한계를 극복하기 위해, 칩 자체에서 난수를 생성하고 외부 공격을 탐지·차단할 수 있는 하드웨어 보안 구조를 구현합니다. 개발된 칩은 홈네트워크, 스마트공장, 자율주행차, 지능형 전력망 등 다양한 분야의 IoT 기기에 적용되어, 네트워크 전반의 보안 수준을 크게 향상시킬 수 있습니다. 특히 저가이면서도 범용성이 높은 구조로 설계되어, 대량 생산과 다양한 산업 응용이 가능하다는 점에서 국내 보안 반도체 기술 자립화에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 이 연구는 결국, 초연결 사회에서 요구되는 신뢰 가능한 IoT 보안 인프라 구축의 핵심 기반을 마련하는 데 기여하고 있습니다.
물리적 복제 불가능 함수 (PUF)
사물인터넷
반도체
초소형
저전력
프로젝트
- 2025년도 10월 기준으로 최신 업데이트된 정보입니다.
- 출처: NTIS를 기반으로 제공되었습니다.