프로젝트
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연구 분야
기술 도입 효과 및 상용화 단계
경제적/시장 적용 및 기대 효과
- 인-메모리 컴퓨팅(PIM), 뉴로모픽(SNN) 등 폰노이만 구조의 한계를 극복하는 핵심 IP 및 시스템 아키텍처를 개발하여 AI 연산의 전력 효율을 극대화합니다.
- 딥러닝 기반 소자 시뮬레이터, AI 기반 대규모 해석 플랫폼 등을 구축하여 반도체 설계 및 검증 시간을 단축하고 개발 비용을 절감합니다.
온디바이스 AI, 엣지 컴퓨팅, 데이터센터용 AI 가속기 시장에 적용 가능한 저전력·고성능 반도체 솔루션을 제공하여 시장 경쟁력을 확보하고, 시스템 반도체 분야의 국가 기술 자립에 기여할 것으로 기대됩니다.
- 초고층 3D NAND 메모리의 신뢰성 향상 기술과 소자-회로 통합 테스트베드를 개발하여 차세대 메모리 기술의 상용화를 앞당깁니다.
- 리소그래피 공정을 이용한 OLED 화소 형성, 잉크젯 프린팅 기반 RDL 인터포저 등 첨단 패키징 및 디스플레이 공정 기술을 확보하여 생산 수율과 가격 경쟁력을 높입니다.
- 와이드밴드갭(WBG) 반도체, 2차원 소재 등 신소재 기반 전력반도체 및 RF 소자 기술을 개발하여 전기차, 신재생에너지, 6G 통신 시장에 대응합니다.
메모리, 디스플레이, 전력 반도체 등 주력 산업의 초격차 기술을 유지하고, 소재·부품·장비 국산화를 통해 안정적인 공급망을 구축합니다. 특히 부산 전력반도체 특구와 같은 정책과 연계하여 지역 산업 발전 및 대규모 고용 창출 효과가 기대됩니다.
- 고성능·고신뢰성 생체이식형 투명 바이오 전극, 웨어러블 근전도(EMG) 인-센서 컴퓨팅 시스템 등 혁신적인 의료·헬스케어 솔루션을 개발합니다.
- 반도체특성화대학, BK21, 산학 공동 연구 등 정부 및 대기업(삼성, SK하이닉스)과 연계된 대규모 인력양성 사업을 수행하여 산업계 수요에 맞는 전문 인력을 안정적으로 공급합니다.
디지털 헬스케어 및 스마트 의료기기라는 고부가가치 신시장을 선점할 수 있습니다. 또한, Lam Research와 같은 글로벌 기업과의 협력 사례처럼, 체계적인 인재양성 프로그램을 통해 기업의 R&D 인력난을 해소하고 국가 반도체 산업의 지속가능한 성장을 지원합니다.
완료된 프로젝트
11
[1-1][통합Ez]극한결함제어를 통한 우주환경극복 고성능 와이드밴드갭 반도체 개발
과학기술정보통신부
2024년 07월 - 2024년 12월
12
한국통신학회 신임교원 공동연구 지원
2024년 06월 - 2026년 05월
13
이기종 가속기 기반 분산 딥러닝 최적화 기법 연구
과학기술정보통신부
2024년 06월 - 2024년 11월
14
[1-1][통합Ez]복잡한 에너지 표면을 가진 시스템의 효과적인 샘플링을 위한 하이브리드 분자동력학 시뮬레이션 방법론 개발
과학기술정보통신부
2024년 05월 - 2025년 04월
15
[1-1][통합Ez]인공지능반도체 융합인력양성사업(서울시립대)
과학기술정보통신부
2024년 05월 - 2025년 02월
16
시간해상 광전변환 나노소재 기반 고감도 다기능성 유해환경감지 시각화센서 개발
한국연구재단
2024년 04월 - 2025년 03월
17
[1-1][통합RCMS]잉크젯 프린팅 공정을 이용한 저가형 패널레벨 첨단 패키징 유기 RDL 인터포저 기술 개발
산업통상자원부
2024년 04월 - 2024년 12월
18
[1-1][통합RCMS]3차원 낸드 플래쉬 메모리의 셀 고신뢰성 기술 및 소자-회로 통합 테스트베드 플랫폼 개발
산업통상자원부
2024년 04월 - 2024년 12월
19
와이파이 무선신호 기반 인파 밀집도 분석 시스템 개발 (수탁연구)
문화체육관광부
2024년 03월 - 현재 진행중
20
운전자 행동 인식 IP 개발 및 검증 (수탁연구)
한국산업기술기획평가원
2024년 03월 - 2025년 02월