발행물
컨퍼런스
한국마이크로전자 및 패키징학회 2024년 정기학술대회
2024
,
재배선 공정 평탄화를 위한 선택적 구리 충진 및 구리 전해연마 연구
First Korea-US Workshop on Sensors and Electrochemistry
Effect of the Saccharin on the electrodeposition of invar composition Fe-Ni alloy
The effect of self-annealing property on copper-to-copper bonding
A Study on Additive and Filling Shape the Cobalt Electrodeposition of High Aspect Ratio Through-Silicon-Via(TSV)
Electrochemical technologies for advanced semiconductor packaging technologies