RnDCircle Logo
정성욱 연구실
연세대학교 전기전자공학과
정성욱 교수
기본 정보
연구 분야
프로젝트
논문
구성원

정성욱 연구실

연세대학교 전기전자공학과 정성욱 교수

정성욱 연구실은 VLSI 설계와 저전력 메모리 회로를 중심으로 초미세 공정 SRAM, 강유전체 기반 비휘발성 메모리, 하드웨어 보안용 PUF, 인메모리 컴퓨팅 및 뉴로모픽 센서 시스템을 연구하며, 모바일·IoT·AI 반도체에서 요구되는 고집적·고효율·고신뢰성 회로 아키텍처를 개발하는 반도체 회로 설계 연구를 수행하고 있다.

대표 연구 분야
연구 영역 전체보기
강유전체 기반 비휘발성 메모리와 하드웨어 보안 thumbnail
강유전체 기반 비휘발성 메모리와 하드웨어 보안
연구 성과 추이
표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.

5개년 연도별 논문 게재 수

60총합

5개년 연도별 피인용 수

765총합
주요 논문
3
논문 전체보기
1
article
|
hybrid
·
인용수 1
·
2025
Vertically Integrated In‐Sensor Processing System Based on Three‐Dimensional Reservoir for Artificial Tactile System
Taeseung Jung, D S Kim, Giuk Kim, Seungyeob Kim, Hyojun Choi, Minyoung Jo, Yun Jeong Kim, Jinho Ahn, Seong‐Ook Jung, Sanghun Jeon
IF 14.1
Energy & environment materials
Next‐generation artificial tactile systems demand seamless integration with neuromorphic architectures to support on‐edge computation and high‐fidelity sensory signal processing. Despite significant advancements, current research remains predominantly focused on optimizing individual sensor elements, and systems utilizing single neuromorphic components encounter inherent limitations in enhancing overall functionality. Here, we present a vertically integrated in‐sensor processing platform, which combines a three‐dimensional antiferroelectric field‐effect transistor (AFEFET) device with an aluminum nitride (AlN) piezoelectric sensor. This innovative architecture leverages a Zr‐rich, leaky antiferroelectric HZO film—a novel material for physical reservoir computing (PRC) devices capable of responding to external stimuli within the microsecond‐to‐millisecond range. We further demonstrate the 3D AFEFET's adaptability by tuning its discharge current via structural modifications, enabling sophisticated multilayered processing. As an integrated in‐sensor processing unit, the 3D AFEFET and AlN sensor array surpass a comparable 2D configuration in both pattern recognition and information density. Our findings showcase a pioneering prototype for future artificial tactile systems, demonstrating the transformative potential of 3D AFEFET PRC devices for advanced neuromorphic applications.
https://doi.org/10.1002/eem2.70063
Computer science
Tactile sensor
Artificial intelligence
Computer vision
2
article
|
인용수 5
·
2024
Design of Physically Unclonable Function Using Ferroelectric FET With Auto Write-Back Technique for Resource-Limited IoT Security
Sehee Lim, Junghyeon Hwang, Dong Han Ko, Se Keon Kim, Tae Woo Oh, Sanghun Jeon, Seong‐Ook Jung
IF 8.9
IEEE Internet of Things Journal
Physically unclonable function (PUF) is a lightweight encryption technique that generates random digital keys (responses) using intrinsic process variations of devices, which is a promising solution for Internet of Things (IoT) security due to its compatibility with constrained resources. Recent attempts to adopt nonvolatile memory (NVM) into PUFs have enhanced stability through a write-back technique that maintains consistent responses from the enrollment phase even under wide environmental variations by storing the response in the NVM device. However, the stability of the previous NVM PUFs is limited by the low on/off ratio of the NVMs. In addition, the circuit required to implement the write-back technique poses challenges of increased area and energy consumption. Considering the hardware limitations and power constraints of IoT devices, this paper proposes a ferroelectric field-effect transistor (FeFET) PUF as a suitable security solution. The high on/off ratio of FeFET and the proposed auto write-back technique that does not require additional circuitry realize the stability improvement (a bit error rate of <0.0001%) under wide environmental variations without incurring area and energy overheads. The negligible off current of FeFET prevents static power consumption, which leads to the lowest energy consumption of 6.70e-15 J during the response generation of the FeFET PUF. In addition, the compact PUF cell composed of two FeFETs achieves a high density of 87.37 F2.
https://doi.org/10.1109/jiot.2024.3399482
Physical unclonable function
Non-volatile memory
Computer science
Internet of Things
Transistor
Energy consumption
Embedded system
Power consumption
Hardware security module
Electrical engineering
3
article
|
인용수 20
·
2022
The Opportunity of Negative Capacitance Behavior in Flash Memory for High‐Density and Energy‐Efficient In‐Memory Computing Applications
Taeho Kim, Giuk Kim, Young Kyu Lee, Dong Han Ko, Junghyeon Hwang, Sang-Ho Lee, Hunbeom Shin, Yeongseok Jeong, Seong‐Ook Jung, Sanghun Jeon
IF 19
Advanced Functional Materials
Abstract Flash memory is a promising candidate for use in in‐memory computing (IMC) owing to its multistate operations, high on/off ratio, non‐volatility, and the maturity of device technologies. However, its high operation voltage, slow operation speed, and string array structure severely degrade the energy efficiency of IMC. To address these challenges, a novel negative capacitance‐flash (NC‐flash) memory‐based IMC architecture is proposed. To stabilize and utilize the negative capacitance (NC) effect, a HfO 2 ‐based reversible single‐domain ferroelectric (RSFE) layer is developed by coupling the flexoelectric and surface effects, which generates a large internal field and surface polarization pinning. Furthermore, NC‐flash memory is demonstrated for the first time by introducing a RSFE and dielectric heterostructure layer in which the NC effect is stabilized as a blocking layer. Consequently, an energy‐efficient and high‐throughput IMC is successfully demonstrated using an AND flash‐like cell arrangement and source‐follower/charge‐sharing vector‐matrix multiplication operation on a high‐performance NC‐flash memory.
https://doi.org/10.1002/adfm.202208525
Flash memory
Materials science
Capacitance
Optoelectronics
Dielectric
Non-volatile memory
Computer science
Computer hardware
Physics
Electrode
정부 과제
20
과제 전체보기
1
2024년 4월-2029년 4월
|399,532,000
아날로그와 디지털 혼성 컴퓨팅 인 메모리 아키텍처 기반 차세대 자율주행 칩 개발
5년 동안 analog, digital, heterogeneous CIM을 개발하고 최적화하여, 최종적으로는 기존의 자율주행 칩의 성능을 뛰어넘는 45 TOPS/W와 4.5 TOPS/mm를 달성하는 것을 목표로 하는 연구 계획입니다.
자율 주행
컴퓨팅 인 메모리
트랜스포머
객체 탐지
욜로 모델
2
주관|
2021년 2월-2024년 2월
|159,780,000
3nm 이하급 게이트-올-어라운드 초미세 공정기반 저전압 저전력 SRAM 난제 해결을 위한 회로 개발
본 연구의 목표를 달성하기 위한 4대 연구내용은 아래와 같다. 1) Nanosheet SRAM 최적 사이징 및 보조회로 개발: 구성 transistor들 사이의 drivability차이로 read와 write margin이 결정되는 SRAM bitcell은 동작전압을 낮출 경우 read와 write margin이 동시에 작아진다. 특히 nanosheet SRAM에서는 N/P imbalance, PVT variation 의해 추가적인 성능 저하가 나타나기 때문에 이를 보상하기 위해 read, write 동작 보조를 위한 회로들이 필수적이다. 제안 연구에서는 미세한 사이징 가능한 nanosheet transistor의 특징을 활용, 여러 사이징에서 다양한 read 및 write 보조회로를 사용할 때의 공급전압, read 및 write speed, 전력소모 등을 비교하며 이를 통해, 다양한 SRAM 조합에서 최적의 사이징과 그에 적합한 보조회로를 개발한다. 2) 저전압에서 안정적으로 동작하기 위한 저전력 SRAM 설계 기술: SRAM read 동작과 관련하여, nanosheet 기반 SRAM에서는 BL의 capacitance 증가로 인해 read 동작 시 전력 소모가 심화된다. 또한 WL, BL, Cell VDD, Cell VSS와 같이 capacitance가 큰 node 전압을 조절하는 write 보조회로에서도 parasitic capacitance가 증가하는 nanosheet의 영향으로 전력 소모는 더욱 증가하게 된다. Read 및 write 동작 모두 동작 전압을 낮출 경우 충분한 수율 확보를 위하여 전력 소모는 더욱 심화된다. 본 연구에서는 data read 에 필요한 ΔVBL의 크기를 감소시킴으로써 BL precharge에 필요한 전력 소모를 줄이는 저전력 SRAM read 연구를 수행하며 bitcell에 따라 margin 확보에 필요한 최소의 전압 조절만 수행하여 write 에너지를 줄이는 연구를 수행한다. 3) Temperature-aware SRAM 설계: Nanosheet FET의 self-heating 현상으로 인해 최대 SRAM 동작 온도가 올라갈 것으로 예측되며, 이는 read stability 감소와 write ability의 증가를 야기시키고 누설전류 증가에 의한 영향으로 SRAM에 sensing에 필요한 △VBL 값이 작아지는 문제 또한 발생된다. 본 연구에서는 온도 증가에 따라 read 및 write margin 확보에 필요한 최적의 WL/BL 전압 레벨을 분석하고 그 결과를 바탕으로 SRAM 내부의 온도를 감지하며, 최종적으로 WL/BL 전압 레벨을 조절함으로써 read 및 write margin을 최대화시키는 회로를 개발한다. 또한 △VBL 저하를 최소화하기 위해 BL precharge 전압을 효과적으로 조절하여 sub-threshold 누설 전류를 줄이기 위한 연구를 진행하며 최대의 △VBL을 갖는 sensing 회로 연구를 수행한다. 4) Parasitic RC-aware SRAM 설계: Nanosheet 기반의 SRAM에서는 WL과 BL의 parasitic RC의 증가로 WL rising 및 BL develop time 또한 증가하게 되며, WL driver 또는 write driver를 기준으로 각각의 near-bitcell 및 far-bitcell에서 performance 차이를 심화시킨다. 즉, bitcell의 위치에 따라 요구되는 보조회로 구동정도도 달라지지만, 기존 SRAM array에서는 각 성능별로 worst bitcell의 위치를 기준으로 margin을 확보하고 있어 불필요한 에너지가 소모되거나 성능 개선이 저하되는 한계점이 있다. 본 연구에서는 nanosheet에서 심화되는 parasitic RC에 의한 SRAM 성능 저하를 해결하기 위해 빠른 속도로 WL rising 및 BL develop을 위한 회로를 개발하며, bitcell의 위치에 따라 보조회로의 구동정도를 조절하여 에너지 낭비를 최소화 하는 연구를 수행한다.
정적메모리
사물지능향 시스템온칩
캐시메모리
초미세공정
공정미세화
게이트-올-어라운드 나노시트
고신뢰성 메모리
3
주관|
2021년 2월-2024년 2월
|183,591,000
3nm 이하급 게이트-올-어라운드 초미세 공정기반 저전압 저전력 SRAM 난제 해결을 위한 회로 개발
본 연구의 목표를 달성하기 위한 4대 연구내용은 아래와 같다. 1) Nanosheet SRAM 최적 사이징 및 보조회로 개발: 구성 transistor들 사이의 drivability차이로 read와 write margin이 결정되는 SRAM bitcell은 동작전압을 낮출 경우 read와 write margin이 동시에 작아진다. 특히 nanosheet SRAM에서는 N/P imbalance, PVT variation 의해 추가적인 성능 저하가 나타나기 때문에 이를 보상하기 위해 read, write 동작 보조를 위한 회로들이 필수적이다. 제안 연구에서는 미세한 사이징 가능한 nanosheet transistor의 특징을 활용, 여러 사이징에서 다양한 read 및 write 보조회로를 사용할 때의 공급전압, read 및 write speed, 전력소모 등을 비교하며 이를 통해, 다양한 SRAM 조합에서 최적의 사이징과 그에 적합한 보조회로를 개발한다. 2) 저전압에서 안정적으로 동작하기 위한 저전력 SRAM 설계 기술: SRAM read 동작과 관련하여, nanosheet 기반 SRAM에서는 BL의 capacitance 증가로 인해 read 동작 시 전력 소모가 심화된다. 또한 WL, BL, Cell VDD, Cell VSS와 같이 capacitance가 큰 node 전압을 조절하는 write 보조회로에서도 parasitic capacitance가 증가하는 nanosheet의 영향으로 전력 소모는 더욱 증가하게 된다. Read 및 write 동작 모두 동작 전압을 낮출 경우 충분한 수율 확보를 위하여 전력 소모는 더욱 심화된다. 본 연구에서는 data read 에 필요한 ΔVBL의 크기를 감소시킴으로써 BL precharge에 필요한 전력 소모를 줄이는 저전력 SRAM read 연구를 수행하며 bitcell에 따라 margin 확보에 필요한 최소의 전압 조절만 수행하여 write 에너지를 줄이는 연구를 수행한다. 3) Temperature-aware SRAM 설계: Nanosheet FET의 self-heating 현상으로 인해 최대 SRAM 동작 온도가 올라갈 것으로 예측되며, 이는 read stability 감소와 write ability의 증가를 야기시키고 누설전류 증가에 의한 영향으로 SRAM에 sensing에 필요한 △VBL 값이 작아지는 문제 또한 발생된다. 본 연구에서는 온도 증가에 따라 read 및 write margin 확보에 필요한 최적의 WL/BL 전압 레벨을 분석하고 그 결과를 바탕으로 SRAM 내부의 온도를 감지하며, 최종적으로 WL/BL 전압 레벨을 조절함으로써 read 및 write margin을 최대화시키는 회로를 개발한다. 또한 △VBL 저하를 최소화하기 위해 BL precharge 전압을 효과적으로 조절하여 sub-threshold 누설 전류를 줄이기 위한 연구를 진행하며 최대의 △VBL을 갖는 sensing 회로 연구를 수행한다. 4) Parasitic RC-aware SRAM 설계: Nanosheet 기반의 SRAM에서는 WL과 BL의 parasitic RC의 증가로 WL rising 및 BL develop time 또한 증가하게 되며, WL driver 또는 write driver를 기준으로 각각의 near-bitcell 및 far-bitcell에서 performance 차이를 심화시킨다. 즉, bitcell의 위치에 따라 요구되는 보조회로 구동정도도 달라지지만, 기존 SRAM array에서는 각 성능별로 worst bitcell의 위치를 기준으로 margin을 확보하고 있어 불필요한 에너지가 소모되거나 성능 개선이 저하되는 한계점이 있다. 본 연구에서는 nanosheet에서 심화되는 parasitic RC에 의한 SRAM 성능 저하를 해결하기 위해 빠른 속도로 WL rising 및 BL develop을 위한 회로를 개발하며, bitcell의 위치에 따라 보조회로의 구동정도를 조절하여 에너지 낭비를 최소화 하는 연구를 수행한다.
정적메모리
사물지능향 시스템온칩
캐시메모리
초미세공정
공정미세화
게이트-올-어라운드 나노시트
고신뢰성 메모리
최신 특허
특허 전체보기
상태출원연도과제명출원번호상세정보
공개2024입출력 감지 증폭 회로 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치1020240198387
등록2024자기 저항성 메모리 기반 PUF 장치의 취약셀 식별 회로와 이를 포함하는 PUF 장치1020240170561
등록2024자기 저항성 메모리 기반 PUF 장치를 위한 라이트백 회로 및 이를 포함하는 PUF 장치1020240168677
전체 특허

입출력 감지 증폭 회로 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치

상태
공개
출원연도
2024
출원번호
1020240198387

자기 저항성 메모리 기반 PUF 장치의 취약셀 식별 회로와 이를 포함하는 PUF 장치

상태
등록
출원연도
2024
출원번호
1020240170561

자기 저항성 메모리 기반 PUF 장치를 위한 라이트백 회로 및 이를 포함하는 PUF 장치

상태
등록
출원연도
2024
출원번호
1020240168677

주식회사 디써클

대표 장재우,이윤구서울특별시 강남구 역삼로 169, 명우빌딩 2층 (TIPS타운 S2)대표 전화 0507-1312-6417이메일 info@rndcircle.io사업자등록번호 458-87-03380호스팅제공자 구글 클라우드 플랫폼(GCP)

© 2026 RnDcircle. All Rights Reserved.