발행물

전체 논문

321

241

MEMS 자이로스코프 센서의 신뢰성 문제
좌성훈
대한기계학회 논문집A, 200409

242

온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 미소변형 측정
좌성훈, 0, 0, 0, 0
마이크로전자 및 패키징 학회지, 200408

243

Tribocharge build-up and decay at a slider-disk interface
좌성훈
Microsystem Technologies - 직접입력, 200407

244

온도변화에 따른 MEMS 자이로스크포 패키지의 미소변형 측정
좌성훈
마이크로전자 및 패키징 학회지, 200405

245

웨이퍼 레벨 진공 패키징된 MEMS 자이로스코프 센서의 파괴 인자에 관한 연구
좌성훈
마이크로전자 및 패키징 학회지, 200309

246

MEMS 소자의 신뢰성 향상 방안
좌성훈
대한 기계학회 기계저널 제 12월호, 2005

247

웨이퍼 레벨 마이크로 진공 패키징 기술
표면실장기술

248

메탈 그리드 유연 투명 전극의 그리드 형태에 따른 유연 신뢰성 연구
권오영, 이요셉, 이원재, 장영문, 좌성훈
한국정밀공학회지, 2018

249

LED 모듈의 초고속 레이저 절단을 위한 연구
최원용, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 2017

250

수상태양광발전시스템의 출력 특성 분석에 관한 연구
최원용, 이재형, 좌성훈
전기전자재료학회 논문지, 2017