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전체 논문

321

271

수치해석을 이용한 TSV의 열기계응력 연구
최진영, 송차규, 이행수, 좌성훈
한국정밀공학회지, 2009

272

MEMS 패키징에서 구리 Via 홀의 기계적 신뢰성에 관한 연구
좌성훈
마이크전자 및 패키징학회지, 200806

273

샌드 블러스터로 건식 식각한 마이크로 소자 패키징용 유리 웨이퍼의 표면 연구
김종석, 남광우, 좌성훈, 권재홍, 주병권
한국 센서 학회지 (J. of Korean Sensors Society), 2006

274

흡광 액체의 펄스 레이저 가열에 의해 생성된 기포 거동의 실험적 해석
장덕석, 홍종간, 김동식, 좌성훈
대한기계학회논문집 B권, 2006

275

HDD 에서 상대 습도, 디스크 가속도, 정지시간이 슬라이더-디스크 인터페이스의 마찰대전 발생에 미치는 영향
이대영, 이재호, 좌성훈, 황정호
한국윤활학회지, 2006

276

SiOG 공정을 이용한 고 신뢰성 MEMS 자이로스코프
이문철, 강석진, 정규동, 좌성훈, 조용철
마이크로전자 및 패키징 학회지, 2005

277

ISDG를 이용한 박막의 인장시험 장치 개발 및 물성 평가
한승우, 이상주, 오충석, 안현균, 좌성훈, 이학주
한국정밀공학회지, 2005.12

278

Au-Sn 공정 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징
Qian Wang, 김운배, 좌성훈, 정규동, 황준식, 이문철, 문창렬, 송인상
마이크로전자 및 패키징 학회지, 2005

279

패키징으로 인한 응력이 MEMS 소자에 미치는 영향 분석 및 개선
좌성훈, 조용철, 이문철
한국정밀공학회지, 2005

280

온도변화에 따른 MEMS 자이로스코프 패키지의 미소변형 측정
주진원, 최용서, 좌성훈, 김종석, 정병길
마이크로전자 및 패키징 학회지, 2004