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전체 논문

321

261

TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석
서일웅, 이미경, 김주현, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 2014

262

레일리파 기반의 고감도 변형률 센서에 관한 연구
이기정, 조민욱, Fu Chen, 은경태, 오해관, 좌 성 훈, 양상식
전기학회논문지, 2014

263

유연 반도체/메모리 소자 기술
안종현, 이혁, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 201306

264

수치해석에 의한 TSV 구조의 열응력 및 구리 Protrusion 연구
정훈선, 이미경, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 201306

265

TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
이행수, 김경호, 좌성훈
한국정밀공학회, 2012

266

솔더 인터커넥터를 이용한 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 연구
이행수, 김경호, 좌성훈
대한용접접합학회지, 201106

267

새로운 표면탄성파를 이용한 변형률 센서 개발
오해관, 황우진, 은경태, 좌성훈, 이기근, 양상식
전기학회논문지, 201103

268

구리 TSV의 열기계적 신뢰성 해석
좌성훈, 송차규
대한용접접합학회지, 2011.02

269

모바일 기기에 적용되는 초박형 패키지의 휨 현상
송차규, 김경호, 좌성훈
대한용접접합학회지, 2011.02

270

수치해석에 의한 초박형 패키지의 휨 현상 및 응력 특성에 관한 연구
송차규, 좌성훈
마이크전자 및 패키징학회지, 201012