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전체 논문

321

251

수치해석을 이용한 전동차용 IGBT 모듈의 피로 수명 예측
권오영, 장영문, 이영호, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 2017

252

수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구
권오영, 정훈선, 이정훈, 좌성훈
Trans. Korean Soc. Mech. Eng. A, 2017

253

전시 시설에서 LED의 고조파 발생 및 대책에 관한 다학제적 연구
임 근 하, 좌 성 훈
한국과학예술포럼, 2017

254

은나노와이어·전도성고분자 하이브리드 필름을 이용한 유연 투명 정전용량형 압력 센서의 특성
안영석, 김원효, 오해관, 박광범, 김건년, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 2016

255

전동차 추진제어용 IGBT 모듈 패키지의 방열 수치해석
서일웅, 이영호, 김영훈, 좌성훈
대한기계학회논문집 A, 2015

256

IGBT 전력반도체 모듈 패키지의 방열 기술
서일웅, 정훈선, 이영호, 김영훈, 좌성훈
마이크로전자  및  패키징학회지, 2014

257

초박형 FPCB의 유연 내구성 연구
정훈선, 은경태, 이은경, 정기영, 최성훈, 좌성훈
마이크로전자  및  패키징학회지, 2014

258

롤투롤  인쇄공정 적용을  위한 차세대  나노입자  소결 기술
이은경, 은경태, 안영석, 김용택, 천민우, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 2014

259

유연전자소자를 위한 차세대 유연 투명전극의 개발 동향
김주현, 천민우, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 2014

260

수치해석을 이용한  팬 아웃 웨이퍼  레벨 패키지의  휨 경향 및 신뢰성 연구
이미경, 정진욱, 옥진영, 좌성훈
마이크로전자 및 패키징학회지, 2014