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전체 논문

280

221

3D 패키지 미세관통 홀 형성에 관한 연구
김종민, 신영의, 김영탁, 김주석, 한성원
대한기계학회 - 2006 춘계학술대회, 200606

222

파동간섭효과를 고려한 다층 박막 구조의 광학특성에 대한 수치해석 연구
김종민, 이성혁, 심형섭, 권혁록, 강관구, 신영의
대한기계학회 2006춘계 학술대회, 200606

223

전자 패키징의 고밀도 실장프로세스와 신뢰성
김종민, 신영의, 김영탁, 김주석
대한용접학회지, 200604

224

The influences of residual stress on the frequency of ultrasonic transducers with composite membrane structure
김종민, 신영의, 이승목
KSME INTERNATIONAL JOURNAL, 200601

225

Selection of Proper Fatigue Model for Flip Chip Package Reliability
김종민, 신영의, 김형일, 장경호, 김연성, D. F. Farson
MATERIALS SCIENCE FORUM, 200512

226

QFP 인장시험의 표준화 특성에 관한 연구
김종민, 신영의, 박재현, 한성원
마이크로 접합 및 패키징 기술 심포지움, 200510

227

Protrusion Jaw가 적용된 볼 당김시험을 이용한 솔더 접합부의 강도와 파괴 메커니즘 분석에 관한 연구
김종민, 기계공학부, 신영의, 한성원, 최명기
대한용접학회지, 200508

228

Sn-8Zn-3Bi 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구
김종민, 신영의
기술과학연구소 논문집, 200508

229

저온계 무연 솔더의 기초 물성 특성에 대한 연구
김종민, 신영의
기술과학연구소 논문집, 200508

230

Novel Interconnection Method Using Electrically Conductive Paste with Fusible Filler
김종민, K. Yasuda, K. Fujimoto
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 200505