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전체 논문

280

261

Alignment Motion on Self-Alignment Process Using Surface Tension of Liquid Resin
김종민, K. Yasuda, K. Fujimoto
9th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, 200302

262

Assembly Process by Electrically Conductive Adhesive Using Low Melting Point Fillers
M. Rito, 김종민, K. Yasuda, K. Fujimoto
9th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, 200302

263

Highly Precise Positioning Method by Pull-Up Model Self-Alignment Process Using Liquid Surface Tension
김종민
Quarterly Journal of the JWS - 직접입력, 200208

264

3-D Highly Precise Self-Alignment Process Using Surface Tension of Liquid Resin Material
김종민
IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS - 직접입력, 200207

265

전자부품 패키징 경향 및 접합부 형상과 특성평가
김종민
대한용접학회지, 200206

266

Self-Alignment Process Using Liquid Resin for Assembly of Electronic or Optoelectronic Devices
김종민
IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS - 직접입력, 200110

267

스탬핑 리드프레임의 버와 잔류응력 제거를 위한 전해연마의 적용
김종민
마이크로전자 및 패키징 학회지, 200109

268

48 μBGA에 적용한 무연솔더의 시효처리에 대한 금속간화합물의 특성
김종민
마이크로전자 및 패키징 학회지, 200109

269

μBGA 솔더 접합부의 최적 형상 예측에 관한 연구
김종민
마이크로전자 및 패키징 학회지, 200108

270

플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구
김종민
대한용접학회지, 199902