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전체 논문

280

201

이방성 도전성 접착제를 이용한 고밀도 전자 패키징 기술
김종민
대한용접접합학회지, 200802

202

Curing Kinetics of Siloxane Based Epoxy Binder for Anisotropic Conductive Film
임병승, 김효미, 김주헌, 김종민
Interfinish 2008, 200801

203

저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제의 유동해석
김종민, 이성혁, 이진운
대한용접∙접합학회 2007년도 추계 학술발표대회, 200711

204

플립칩 패키지의 신뢰성 향상에 관한 연구
김종민, 이성혁, 신영의, 이선병
한국공작기계학회 2007 춘계학술대회 논문집, 200711

205

플립칩 어셈블리의 언더필 최적설계에 관한 연구
김종민, 신영의, 이성혁, 이선병
대한용접∙접합학회 2007년도 추계 학술발표대회, 200711

206

QFP 솔더접합부의 크립특성에 관한 연구
김종민, 이성혁, 신영의, 기계공학부, 조윤성
한국공작기계학회 논문집, 200710

207

언더필 공정에 대한 유동 특성과 침투 시간 예측 연구
김종민, 이성혁, 신영의, 심형섭
대한용접학회지, 200706

208

SMT 전자부품에 적용된 솔더접합부의 크립 특성에 관한 연구
김종민, 이성혁, 신영의, 최명기, 조윤성
한국공작기계학회 2007 춘계학술대회 논문집, 200705

209

A Numerical Study on Nonequilibrium Heat transfer and Crater Formation in Thin Metal Films Irradiated by Femtosecond Pulse Laser
김종민, 10053545, 이성혁, 심형섭, 강관구
Int. Welding and Joining Conf.-Korea 2007, 200705

210

전자 패키징에서의 도전성 접착제 기술 동향
김종민
대한용접학회지, 200704