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전체 논문

280

191

A Numerical Study on Nonequilibium Heat Transfer and Crater Formation in Thin Metal Films Irradiated by Femtosecond Pulse Laser
이성혁, 김종민, 강관구, 신영의, 심형섭
Materials Science Forum, 200806

192

Weldability Studies on the Replacement Repair Welded Joints of a Damaged Steel Bridge
장갑철, 신영의, 장경호, 김종민
MATERIALS SCIENCE FORUM, 200806

193

Coalescence Characteristics of Fusible Particles in Solderable Isotropic Conductive Adhesives(ICAs)
이정희, 이진운, 이성혁, 김종민
MATERIALS SCIENCE FORUM, 200806

194

Development of Visual Monitoring System for Deformation Measuring of Welded Members and Its Application
한중근, 김종민, 장경호, 장갑철, 신영의
MATERIALS SCIENCE FORUM, 200806

195

Reliability Evaluation of QFP Solder Joint Using Sn-8Zn-3Bi Solder Paste During the Thermal Shock Test
장경호, 김종민, 김영탁, 한성원, 한중근, 조일제, 최명기, 신영의
MATERIALS SCIENCE FORUM, 200806

196

An Investigation on Wetting Characteristics of Solder Particle for Solderable Electrically Conductive Adhesives(ECAs)
김종민, 양경천, 이선병, 신영의, 이성혁
MATERIALS SCIENCE FORUM, 200806

197

평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 비등방성 도전성 필름 접합
박진석, 전성호, 이성혁, 김종민, 신영의
2008 대한용접접합학회 춘계학술대회, 200805

198

플립칩 접합을 위한 언더필 유동특성에 관한 연구
이선병, 전성호, 임병승, 이성혁, 신영의, 김종민
대한용접접합학회 춘계학술대회, 200805

199

휴대용 디스플레이를 위한 전자기 구동 마이크로미러의 개발
정현석, 이선병, 임병승, 전성호, 김종민
제 10회 한국 MEMS 학술대회, 200804

200

Characterization of polymer matrix and low melting point solder for anisotropic conductive film
엄용성, 문종태, 남재도, 백지원, 김종민
MICROELECTRONIC ENGINEERING, 200802