Effects of novel carboxylic acid-based reductants on the wetting characteristics of anisotropic conductive adhesive with low melting point alloy filler
김종민, 김주헌, 김효미
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 201002
152
Investigation of the Dynamic Reactive Wetting of Sn-Ag-Cu Solder Alloys on Ni(P)/Au Coated Cu Substrates
김종민
MATERIALS TRANSACTIONS, 200911
153
Hybrid Interconnection Process Using Solderable ICAs(Isotropic Conductive Adhesives) with Low-Melting-Point Alloy Fillers
김종민, 이성혁, 한중근, 김주헌, 조민행, 임병승, 전성호
MATERIALS TRANSACTIONS, 200911
154
이방성 도전성 필름을 이용한 열 초음파 플립 칩 접합의 접합특성
김종민
2009년도 대한용접접합학회 추계학술대회, 200911
155
열 초음파를 이용한 ACF 저온 접합 프로세스에 대한 유한요소 해석
김종민
2009년도 대한용접접합학회 추계 학술대회, 200911
156
Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 마이크로 접합 프로세스
김종민
2009년도 대한 용접접합학회 추계학술발표대회, 200911
157
POM 마찰 및 마모에 대한 표면 미세 공동 영향 연구
김종민
대한기계학회 2009년도 추계학술대회 논문집, 200911
158
플립칩 패키징 언더필 유동에 관한 연구
김종민
마이크로전자 및 패키징 학회지, 200909
159
Self-Organized Interconnection Process Using Solderable ACA (Anisotropic Conductive Adhesive)
김종민, 전성호, 이성혁, 임병승, 김주헌, 한중근, 엄용성, 신영의
MATERIALS TRANSACTIONS, 200907
160
Numerical Analysis of Coalescence Characteristics of Low Melting Point Alloy Fillers Using Non-equilibrium Phase Field Model