발행물

전체 논문

280

181

3차원 언더필 유동 특성에 관한 수치해석 연구
김종민
대한용접∙접합학회 2008년도 추계 학술발표대회, 200811

182

열경화성 소재에서 솔더 파우더의 촉매효과에 관한 연구
김종민
IMAPS Korea 2008년 추계 학술대회, 200811

183

Sn/Bi 솔더 파우더를 이용한 도전접속제의 공정 특성 연구
김종민
IMAPS Korea 2008년 추계 학술대회, 200811

184

Numerical Investigation on Coalescence and Wetting Characteristics of Electrical Conductive Adhesive with Low Melting Point Fillers
이진운, 진수연, 이성혁, 김종민
The 7th JSME-KSME Thermal and Fluids Engineering Conf., 200810

185

The Thermal and Mechanical Properties of the DGEBF/4,4’-Diamino Diphenyl Methane System with Different Contents of Siloxane
김효미, 김주헌, 김종민
2008년도 한국고분자학회 추계학술대회, 200810

186

Numerical Investigation on Coalescence and Characteristics of Isotropic Conductive Adhesives with Low Melting Point Alloy Fillers
이성혁, 이진운, 임병승, 김종민
Interfinish 2008, 200806

187

Finite Element Modeling of Ultrasonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
이선병, 정현석, 신영의, 이성혁, 김종민
Interfinish 2008, 200806

188

Thermosonic Chip on Glass (COG) Bonding with Anisotropic Conductive Films (ACFs)
박진석, 전성호, 이선병, 임병승, 신영의, 이성혁, 김종민
Interfinish 2008, 200806

189

Design and Oscillation Characteristics of Ultrasonic Transducers
이승목, 김종민, 정현석, 임병승, 한중근
Interfinish 2008, 200806

190

Development Conductive Hybrid Material Using Matrix and Low Melting Point Solder
김효미, 임현구, 김주헌, 김종민
The 42nd IUPAC World Polymer Congress - MACRO 2008, 200806