Effect of Surface Treatment on the Mechanical Strength of Ultrasonically Bonded Chip on Copper-Coated Glass for Ultra-Fine Pitch Application in Microelectronics
김종민
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 200907
162
Curing Kinetics and Mechanical Properties for Siloxane Contained ETSO-DDM/BPH Epoxy System
김종민
POLYMER-KOREA, 200907
163
저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스
김종민
대한용접접합학회지, 200906
164
Solderable ICA를 이용한 QFP 접합 프로세스
김종민
한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집, 200906
165
전자기 구동 2축 스캔 마이크로미러 개발
김종민
한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집, 200906
166
ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석
김종민
한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집, 200906
167
유한요소해석을 이용한 초음파 센서의 진동모드와 응력 해석
김종민
한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집, 200906
168
이방성 도전성 필름을 이용한 열초음파 COG 접합
김종민
한국정밀공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집, 200906
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저융점합금 필러를 이용한 이방성 도전성 접착제의 자기조직화 접속 특성에 관한 수치해석 연구
김종민
2009년도 대한기계학회 열공학부문 춘계학술대회 논문집, 200905
170
마이크로 시스템 패키징을 위한 저융점 합금을 이용한 도전성 접착제의 젖음 및 융합특성에 관한 연구