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전체 논문

280

271

탄소 나노튜브 함유 Solderable 이방성 도전성 접착제의 신뢰성 특성에 관한 연구
임병승, 이정일, 김종민
대한용접˙접합학회지, 2017

272

Solderable 이방성 도전성 접착제를 이용한 BGA 접합공정 개발
임병승, 이정일, 오승훈, 채종이, 황민섭, 김종민
반도체디스플레이기술학회지, 2016

273

초미세버블이 종자발아에 미치는 영향
황민섭, 오승훈, 이정일, 한정우, 김종민
한국자원식물학회지, 2016

274

탄소나노튜브 함유 Solderable 도전성 접착제의 전기적/기계적 접합특성 평가
임병승, 정진식, 이정일, 오승훈, 김종민
반도체디스플레이기술학회지, 2011.12

275

플립칩 패키징 언더필 유동특성에 관한 연구
송용, 이선병, 전성호, 정현석, 김종민
한국마이크로전자 및 패키징학회지, 2009.09

276

저융점 합금 필러를 이용한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 프로세스
임병승, 전성호, 김종민
대한용접˙접합학회지, 2009.06

277

이방성 도전성 접착제를 이용한 고밀도 전자 패키징 기술
이진운, 이성혁, 김종민
대한용접˙접합학회지, 2008.02

278

QFP 솔더접합부의 크립특성에 관한 연구
조윤성, 최명기, 김종민, 이성혁, 신영의
한국공작기계학회논문집, 2007.10

279

언더필 공정에 대한 유동 특성과 침투 시간 예측 연구
심형섭, 이성혁, 김종민, 신영의
대한용접˙접합학회지, 2007.06

280

전자 패키지에서의 도전성 접착제 기술 동향; Recent advances on conductive adhesives in electronic packaging
김종민
대한용접˙접합학회지, 2007.04