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전체 논문

280

231

Stress Influences on the Ultrasonic Transducers
김종민, K. Inoue, 오사카부립 산업기술총합연구소, T. Tanaka, 신영의, M. Okuyama
SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 200504

232

다이아몬드를 이용한 차세대 마이크로 전자에미터 패키징
김종민, 이승목
대한용접학회지, 200504

233

마이크로 시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술
김종민, 신영의, 이승목
대한용접학회지, 200504

234

Resin Self-Alignment Processes for Self-Assembly Systems
김종민, K. Yasuda, K. Fujimoto
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 200503

235

The Formation and Growth of Intermetallic Compounds and Shear Strength at Sn-Zn Solder/Au-Ni-Cu Interfaces
김종민, 김경섭, K. W. Ryu, C. H. Yu
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 200503

236

Darveaux 모델에 의한 플립칩 패키지 솔더 접합부의 열피로 해석 및 수명 평가
김종민, 신영의, 최명기, 김연성
대한용접학회지, 200412

237

저융점 금속 필러 함유 도전성 페이스트를 이용한 자기 조직화 접속 기술
김종민, 장경호, 신영의
기술과혁연구소 논문집, 200412

238

플립 칩 솔더 접합부의 열 피로 신뢰성 평가
김종민, 장경호, 신영의
기술과학연구소 논문집, 200412

239

기하학적 형상을 고려한 필렛용접 접합부의 피로성능 향상에 관한 연구
김종민, 신영의, 장경호
기술과학연구소 논문집, 200412

240

Isotropic conductive adhesives with fusible filler particles
김종민, K. Fujimoto, K. Yasuda
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 200411