발행물
컨퍼런스
대한금속재료학회 추계학술발표대회
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공정 Sn-0.7Cu 솔더와 Ni기판사이의 계면반응
10th European Conference on Applications of Surface and Interface Analysis (ECASIA)
Phase Analysis and Kinetics of Solid-State Aging of Sn-3.5Ag Pb-Free Solder on Electroless Ni-P Substrate
대한용접학회 춘계학술발표대회
Low Cost 무연 Sn-Cu-Ni 솔더와 Cu기판사이의 TEM을 이용한 상분석과 계면반응
Sn-9Zn 공정솔더와 bare Cu 기판사이의 금속간화합물 성장에 관한 연구
대한금속재료학회
Sn-Ag-Bi솔더와 무전해Ni-P가 도금된 Cu기판사이의 계면반응에 관한 연구