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분석전자현미경을 이용한 Ni-P/Au UBM과 42Sn-58Bi 솔더의 계면반응에 관한 연구

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Sn-Zn계 솔더와 구리기판사이에 생성된 금속간화합물 성장에 관한 연구

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솔더볼 전단시험에서의 파괴분석과 응력 시뮬레이션

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Intermetallic Compound Growth on Cu and Electroless Ni-P/Cu Substrates with Sn-3.5Ag-5Bi solder

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Wettability and Interfacial Reaction of In-Sn Solder