발행물

논문
특허
저서
컨퍼런스

전체 논문

174

161

산화막 CMP에서 패드 두께가 연마율과 연마 불균일도에 미치는 영향
이현섭, 박재홍, 정해도, 배재현, Masaharu Kinoshita, Hideaki Nishizawa
전기전자재료학회논문지, 2010

162

스윙 암 컨디셔너의 기구학적 해석을 통한 CMP 패드 프로파일 변화에 관한 연구
이상직, 조한철, 오지헌, 이호준, 이현섭, 김형재, 정해도
전기전자재료학회논문지, 2008

163

Cu CMP에서 Citric Acid가 재료 제거에 미치는 영향
정해도, 박범영, 이현섭, 정원덕
전기전자재료학회논문지, 2006

164

텅스텐 CMP에서 산화제 영향에 관한 연구
박기현, 정해도, 박범영, 이현섭, 김형재, 김호윤, 서헌덕, 정석훈
전기전자재료학회논문지, 2005

165

Lithium Tantalate(LiTaO3) 웨이퍼의 CMP에 관한 연구
정해도, 박범영, 이현섭, 장원문, 서헌덕
대한기계학회논문집 A, 2005

166

패드 그루브의 밀도변화가 연마특성에 미치는 영향
정석훈, 서헌덕, 이현섭, 이상직, 정해도, 정재우, 박기현
한국정밀공학회지, 2005

167

CMP시 SiO2 슬러리의 마찰 특성과 연마결과에 관한 연구
정해도, 박범영, 이현섭, 정석훈, 정재우, 서헌덕
대한기계학회논문집 A, 2005

168

CMP 패드 강성에 따른 산화막 불균일성(WIWNU)에 관한 연구
박기현, 정해도, 박범영, 이현섭, 서헌덕, 정재우
전기전자재료학회논문지, 2005

169

CMP에서의 스틱-슬립 마찰특성에 관한 연구
박기현, 정해도, 박범영, 이현섭, 서헌덕
전기전자재료학회논문지, 2005

170

Self-conditioning 고정입자패드를 이용한 CMP
박기현, 정해도, 박범영, 이현섭, 김형재, 김호윤, 서헌덕
전기전자재료학회논문지, 2005