발행물
컨퍼런스
대한용접접합학회 2024년도 추계 학술대회
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전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합
대한용접접합학회 마이크로접합 및 패키징 위원회(MPC 2024) 심포지움
저탄소 패키징을 위한 접합 소재 및 공정 기술
한국반도체디스플레이기술학회 2024년 국내학술대회
전력반도체모듈 패키징을 위한 접합 기술
대한용접접합학회 2024년도 춘계 학술대회
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 특성에 미치는 다양한 접합 공정 방법의 영향
Sn-Ni-Sn 복합 소재를 이용한 천이액상확산 접합 및 접합부 장기 신뢰성