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광 에너지를 이용한 솔더링 공정 및 접합부 특성

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Ni foam 이용한 파워 모듈용 Ni-Sn 천이액상소결 접합부 특성 연구

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Sn-Ag/Ni UBM flip-chip solder bump 접합부의 계면 반응 및 고온 장기 신뢰성

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Al2O3 ALD layer 증착 두께에 따른 솔더 접합부 특성 평가

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리플로우 에너지원 변화에 따른 솔더 접합부 특성