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고온 장기 시효에 따른 Sn-2.3Ag flip-chip solder bump 접합부의 금속학적 반응 및 기계적 특성

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주석과 니켈 적층 금속 프리폼을 이용한 천이액상확산 접합

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Cu 결정립 크기 및 방향 변화에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부 금속간화합물 형성 및 성장 거동

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등온 시효 처리에 따른 레이저 솔더링과 리플로우 솔더링된 Sn-3.0Ag-0.5Cu/OSP 접합부 비교 연구

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다양한 전단시험 조건에 따른 Sn-Ag Flip-chip Bump의 특성