발행물
컨퍼런스
한국정밀공학회 2014년도 추계학술대회
2014
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화학기계적 연마(CMP) 공정과 관련 연구
한국윤활학회 2014년도 제59회 추계학술대회
인쇄회로기판 Roll-CMP 이후 세정 공정의 특성 연구
Cu CMP에서 웨이퍼 스케일의 패턴 단차 감소에 관한 연구
International Symposium on Green Manufacturing and Applications (ISGMA 2014)
Analysis on Swing-Arm Conditioning for Enhancing Pad Lifetime in CMP
Signal Analysis of CMP Process Based on AE Monitoring System