발행물
컨퍼런스
한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2018 춘계학술대회
201804
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SAC305/thin ENEPIG 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Pd 성분 및 Ni 도금 두께의 영향
Materials for Advanced Metallization (MAM 2018)
Effect of sintering conditions on mechanical strength of Cu sintered joints for power module applications
대한용접접합학회 2017년도 추계학술발표대회
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
인듐 접합소재를 이용한 파워모듈용 TLP 본딩
The 4th International Conference on Advanced Electromaterials (ICAE2017)
Sequential Interfacial Reactions of Au/In/Au TLP Bonded Joints for Power Electronics Applications