발행물
컨퍼런스
대한용접접합학회 마이크로접합 및 패키징 위원회
201510
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자동차 전장용 고온 칩 접합 기술
16th European Conference on Applications of Surface and Interface Analysis (ECASIA’15)
Comparative study of Au-Sn and Sn-Ag-Cu as die-attach materials for power electronics applications
제1회 첨단 뿌리기술 융합심포지엄
전자산업과 뿌리기술(자동차 전장제품의 접합기술동향)
대한용접접합학회 2015년도 춘계학술발표대회
201505
전기자동차용 파워디바이스 고온 다이접합 기술
한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2015 춘계학술대회
201504
Evaluation of ENIG and ENEPIG substrates for Pb-free applications