발행물
컨퍼런스
대한용접접합학회 2016년도 춘계학술발표대회
201604
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전기자동차용 파워모듈 제작을 위한 고온 다이 접합법 연구
한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2016 춘계학술대회
전력반도체 고온다이접합용 Copper-Tin과 Nickel-Tin Transient Liquid Phase Bonding 연구
대한용접접합학회 2015년도 추계학술발표대회
201511
Au-Sn 및 Sn-Ag-Cu 솔더를 이용한 파워반도체 칩 접합부 신뢰성 연구
Ag Sintering을 이용한 고온 다이 접합 연구 (Study on High-temperature Die-bonding Technology using Ag Sintering)
14th International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2015)
Die-Bonding Technologies for High-Performance and High Temperature Interconnection of Power Semiconductor Devices