,

등온 시효 처리에 따른 리플로우 및 레이저 솔더링 접합부 특성 비교 연구

,

Sn-2.3Ag flip-chip solder bump의 고온 장기 신뢰성 평가

,

TLP bonding using Sn/Ni/Sn-foil laminated solder preform

,

Bonding Materials and Methods for Reliable Electronic Packages

,

Al2O3 ALD layer 증착 두께에 따른 솔더 접합부 특성 평가 (Effects of Al2O3 ALD layer thickness on the properties of solder joints)