발행물
컨퍼런스
한국마이크로전자 및 패키징학회 (KMEPS) 2021 정기학술대회
1970
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Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험평가 온도의 영향
레이저 솔더링과 리플로우 솔더링 접합부 특성 비교 연구
The Korean Association of Microelectronics Packaging (KAMP) 2021 추계심포지움
EV용 전력반도체모듈 접합 기술 (Bonding Technology for EV Power Semiconductor Modules)
한국반도체학술대회
Improving Joint Properties of Cu Pillar Bumps using Ni Diffusion Barrier Layer and IPL Soldering
저온 Cu-Cu Bonding을 위한 Ag와 Au 삽입층 박막 두께에 따른 연구