2024.08

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저탄소 패키징을 위한 접합 소재 및 공정 기술 (Bonding Materials and Process Technologies for Low-carbon Emission Packaging)

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ALD Al2O3 layer 증착에 의한 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 금속학적 및 기계적 특성 (Metallurgical and mechanical properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint by deposition of ALD Al2O3 layer)

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Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩  연구 (A Study of Low Temperature Cu-Cu Bonding  Using Ag and Au Thin Films)

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Sn/Ni/Sn 다층 구조 복합 소재를 이용한 천이액상확산 접합 및 접합부 장기 신뢰성 (Transient Liquid Phase Bonding and Long-term Reliability of Joints Using Sn/Ni/Sn Multi-layered Composite Material)

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솔더 접합부 특성에 미치는 다양한 솔더링 방법 및 PCB 표면처리의 영향 (Effects of various soldering processes and PCB surface finishes on properties of solder joints)