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TiC 나노입자가 Sn-Bi/Sn-Ag-Cu 하이브리드 솔더 접합부의 미세구조 및 기계적 특성에 미치는 영향 (Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint)

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고온 계면 반응에 따른 Sn-Ag/Ni UBM 접합부 신뢰성 평가 (Reliability evaluation of Sn-Ag/Ni UBM joints under high-temperature interfacial reactions)

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기판 미세구조에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 계면 비교 연구 (Comparative study of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joint interfaces according to substrate microstructure)

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전력반도체 칩 패키징을 위한 천이액상확산접합 (Transient Liquid Phase Bonding for Power Semiconductor Chip Packaging)

1970

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EV용 전력반도체모듈 고신뢰성 접합 기술