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Sn-Ni-Sn 복합 소재를 이용한 천이액상확산 접합 및 접합부 장기 신뢰성 (Transient Liquid Phase Bonding and Long-term Reliability of Joints Using Sn-Ni-Sn Composite Materials)

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광 에너지를 이용한 솔더링 공정 및 접합부 특성 (Intense pulsed light soldering and it's joint properties)

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Sn-Ag/Ni UBM flip-chip solder bump 접합부의 계면 반응 및 고온 장기 신뢰성 (Interfacial Reactions and high-temperature long-term reliability of Sn-Ag/Ni UBM flip-chip solder bump joint)

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Ni foam 이용한 파워 모듈용 Ni-Sn 천이액상소결 접합부 특성 연구 (Study on the properties of Ni-Sn transient liquid phase sinter bonded joints for power modules using Ni foam)

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전력반도체모듈 패키징을 위한 접합 기술 (Bonding Technologies for Power Semiconductor Module Packaging)