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주석과 니켈 적층 금속 프리폼을 이용한 천이액상확산 접합 (Transient Liquid Phase Bonding Using Sn-Ni-Sn Laminated Metal Preform)

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리플로우 에너지원 변화에 따른 솔더 접합부 특성 (Properties of solder joints with reflow energy sources)

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고온 장기 시효에 따른 Sn-2.3Ag flip-chip solder bump 접합부의 금속학적 반응 및 기계적 특성 (Metallurgical reactions and mechanical properties of Sn-2.3Ag flip-chip solder bump joints during high temperature isothermal aging)

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Cu 결정립 크기 및 방향 변화에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부 금속간화합물 형성 및 성장 거동 (Formation and growth behavior of intermetallic compounds in Sn-Ag-Cu solder joints according to changes in Cu grain size and orientation)

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Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 특성에 미치는 다양한 접합 공정 방법의 영향 (Effects of various bonding methods on properties of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints)