발행물
컨퍼런스
한국반도체학술대회
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Effect of Surface Finish on Solder Joint Reliability in Electronic Packaging
제68회 한국진공학회 동계 정기 학술대회
2.5D/3D 반도체 패키지 접합 기술
The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging (ISMP2024)
Investigation of Au and Ag Plating Layers for Low Temperature Cu-Cu Bonding
대한용접접합학회 2024년도 추계 학술대회
ALD Al2O3 layer 증착에 의한 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 금속학적 및 기계적 특성
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구