발행물
컨퍼런스
216th The electrochemical society
2009
,
Development of Large Area CoNi Alloy Electrodeposition Process for Stress Free Electroforming Mold
2009년 하계 한국전기전자재료학회
Ru barrier metal을 위한 CMP 슬러리의 CMP 거동 관찰
2009년 하계 전기전자재료학회
ILD CMP중 Scratch 감소를 위한 CMP 공정기술 개발
CMP Conditioner의 오염방지를 위한 V-SAM 공정개발과 박막특성 분석
2009 한국바이오칩학회
Surface Modification of Plastic Surface during Bio-chip manufacturing for the Protein Detection