고온 대응 전력변환모듈용 Ni-Sn 페이스트를 이용한 천이액상 소결 접합 공정 최적화 및 접합부 특성 (Optimization of TLPS bonding process and joint property using Ni-Sn paste for high temperature power module applications)

등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성 (Properties of Cu Pillar Bump Joints during Isothermal Aging)

첨단 반도체 패키징을 위한 미세 피치 Cu Pillar Bump 연구 동향 (Recent Advances in Fine Pitch Cu Pillar Bumps for Advanced Semiconductor Packaging)

Ni-foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu 복합 솔더 소재를 이용한 EV 파워 모듈 패키지용 천이 액상 확산 접합 연구 (A Study of Transient Liquid Phase Bonding with Ni-foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu Composite Solder for EV Power Module Package Application)

전기자동차용 Transient Liquid Phase Bonding 기술의 최신 연구 동향 (Recent Studies of Transient Liquid Phase Bonding Technology for Electric Vehicle)

저융점 Sn-Bi 솔더의 신뢰성 개선 연구 (Improvement of Reliability of Low-melting Temperature Sn-Bi Solder)

Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구 (A Study of Transient Liquid Phase Bonding Using an Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste)

주석-니켈 마이크로 분말을 이용한 EV 전력모듈용 천이액상 소결 접합 (Transient Liquid Phase Sinter Bonding with Tin-Nickel Micro-sized Powders for EV Power Module Applications)

고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향 (Effect of sintering conditions on microstructure and mechanical strength of Cu micro-particle sintered joints for high-power semiconductor module applications)

전력변환모듈용 Cu terminal 초음파 접합부의 전단강도에 미치는 환경시험효과 (The Effect of Environmental Test on the Shear Strength of the Ultrasonic bonded Cu Terminal for Power Module)