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398

371

전력변환모듈용 Cu terminal 초음파 접합부의 전단강도에 미치는 환경시험효과
윤정원, 김경열, 민경득, 김용일, 정승부
대한용접접합학회지, 201904

372

고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향
윤정원, 이병석, 백종훈
대한용접접합학회지, 201904

373

Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향
윤정원, 백종훈, 유세훈, 한덕곤, 정승부
대한용접접합학회지, 201811

374

태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화
윤정원, 이병석, 오철민, 곽현, 김태우, 윤희복
마이크로전자 및 패키징학회지, 201809

375

0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도
윤정원, 백종훈, 유세훈, 한덕곤, 정승부
대한용접접합학회지, 201712

376

자동차 전력반도체 모듈 적용을 위한 Sb계 무연 솔더의 열화 특성
윤정원, 손준혁, 김민경, 유동열, 고용호, 이창우, 박영배, 방정환
대한용접접합학회지, 201710

377

Die-attach for power devices using the Ag sintering process: Interfacial microstructure and mechanical strength
윤정원, 이병석
METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, 201709

378

ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
윤정원, 김경호, 서원일, 권상현, 김준기, 유세훈
대한용접접합학회지, 201706

379

미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성
윤정원, 백종훈, 이병석, 유세훈, 한덕곤, 정승부
마이크로전자 및 패키징학회지, 201703

380

자동차 전장용 무연솔더 및 솔더 접합부의 신뢰성 평가
윤정원, 방정환, 유동열, 고용호, 이창우
대한용접접합학회지, 201602