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398

391

전도성 접착제를 이용한 패키징 기술
정승부, 윤정원, 김종웅, 노보인, 이영철
마이크전자 및 패키징학회지, 200906

392

Sn-3.5Ag BGA 패키지의 기계적·전기적 특성에 미치는 PCB표면 처리
정승부, 성지윤, 표성은, 구자명, 윤정원, 신영의
대한금속·재료학회지, 200905

393

리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향
성지윤, 표성은, 구자명, 윤정원, 노보인, 정승부
마이크전자 및 패키징학회지, 200903

394

OSP？ENIG 표면 처리된 기판과 Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더 접합부의 낙하충격 신뢰성 평가
정승부, 하상옥, 하상수, 이종범, 윤정원, 박재현, 추용철, 이준희, 김성진
마이크전자 및 패키징학회지, 200903

395

Wettability and interfacial reactions of Sn-Ag-Cu/Cu and Sn-Ag-Ni/Cu solder joints
Yoon, JW, Noh, BI, Kim, BK, Shur, CC, Jung, SB
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2009

396

플립칩 패키징을 위한초음파 접합 기술
김종웅, 윤정원, 노보인, 문정훈, 유중돈, 정승부, 이창용, 구자명
대한용접접합학회지, 200802

397

Optoelectronic 패키징을 위한 Au-Sn 플립칩 범핑 기술과 신뢰성
윤정원, 김종웅, 노보인, 정승부, 구자명
대한용접접합학회지, 200802

398

전자 패키지의 전기적 특성평가
김종웅, 윤정원, 노보인, 정승부, 구자명
대한용접접합학회지, 200802