발행물

전체 논문

398

381

전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술
윤정원, 방정환, 고용호, 유세훈, 김준기, 이창우
마이크로전자 및 패키징학회지, 201412

382

Effect of Rare Earth Metal Ce Addition to Sn-Ag Solder on Interfacial Reactions with Cu Substrate
윤정원, 노보인, 정승부
METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, 201405

383

Effects of atmospheric pressure plasma surface treatments on the patternability and electrical property of screen-printed Ag nanopaste
윤정원, 이영철, 김종웅, 양철웅, 김용일, 정승부
METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, 201307

384

Effect of Heat Treatment on Mechanical Reliability of Solder Joints in LED Package
윤정원, 고민관, 안지혁, 이영철, 김광석, 정승부
KOREAN JOURNAL OF METALS AND MATERIALS, 201201

385

솔더 접합부에 생성된 Void의 JEDEC 규격과 기계적 특성에 미치는 영향
윤정원, 이종근, 김광석, 정승부
마이크로전자 및 패키징학회지, 201112

386

열압착법을 이용한 경ㆍ연성 인쇄회로기판 접합부의 접합 강도에 미치는 접합 조건의 영향
윤정원, 이종근, 고민관, 이종범, 노보인, 정승부
마이크로전자 및 패키징학회지, 201106

387

LED 패키지 솔더 접합부의 기계적 신뢰성에 미치는 리플로우 횟수의 영향
이영철, 김광석, 안지혁, 윤정원, 고민관, 정승부
대한금속·재료학회지, 201011

388

Effect of Ni-Cr Seed Layer Thickness on the Adhesion Characteristics of Flexible Copper Clad Laminates Fabricated using a Roll-to-Roll Process
노보인, 윤정원, 정승부
Metals and Materials International, 201010

389

Sn-Pb 솔더를 이용한 경연성 인쇄 회로 기판간의 열압착 본딩
최정현, 이종근, 윤정원, 정승부
마이크전자 및 패키징학회지, 201009

390

Solder Joint Reliability in Flip Chip Package with Surface Treatment of ENIG under Thermal Shock Test
김성진, 정승부, 윤정원, 김종웅, 홍태환, 김대곤, 고민관, 하상옥, 하상수
Metals and Materials International, 200908