발행물

전체 논문

398

361

무연 솔더 접합부의 신뢰성 평가 기술
Jeong-Won Yoon, Seung-Boo Jung
표면실장기술, 2005

362

The Wetting Property of Sn-3.5Ag eutectic solder
Jeong-Won Yoon, Chang-Bae Lee, Chang-Chae Shur, Seung-Boo Jung
대한용접학회지(Journal of the Korean Welding Society), 2002.02

363

고온 대응 전력변환모듈용 Ni-Sn 페이스트를 이용한 천이액상 소결 접합 공정 최적화 및 접합부 특성
이동환, 한다경, 윤정원
대한용접접합학회지, 202404

364

등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성
나소정, 노은채, 장은수, 윤정원
마이크로전자 및 패키징학회지, 202403

365

첨단 반도체 패키징을 위한 미세 피치 Cu Pillar Bump 연구 동향
윤정원, 노은채, 이효원
마이크로전자 및 패키징학회지, 202309

366

Ni-foam/Sn-3.0Ag-0.5Cu 복합 솔더 소재를 이용한 EV 파워 모듈 패키지용 천이 액상 확산 접합 연구
윤정원, 서영진, 허민행
마이크로전자 및 패키징학회지, 202303

367

Recent Studies of Transient Liquid Phase Bonding Technology for Electric Vehicles
윤정원, 이동환, 허민행
대한용접접합학회지, 202206

368

저융점 Sn-Bi 솔더의 신뢰성 개선 연구
윤정원, 정민성, 김현태
마이크로전자 및 패키징학회지, 202206

369

A Study of Transient Liquid Phase Bonding Using an Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste
이병석, 이동환, 윤정원, 이병석, Dong-Hwan Lee
대한용접접합학회지, 202108

370

주석-니켈 마이크로 분말을 이용한 EV 전력모듈용 천이액상 소결 접합
정소은, 윤정원
마이크로전자 및 패키징학회지, 202106