발행물
컨퍼런스
2011 International Conference on Planarization/CMP Technology
2011
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Electrochemical Characterization of Anti-Corrosion Film Coated Metal Conditioner Surfaces for Tungsten CMP Applications
A Multi Wavelength End-Point Detection System (EPD) for Next Generation Chemical Mechanical Planarization Process
2011년도 한국재료학회 추계학술발표 및 제 20회 신소재 심포지엄
ILD CMP 공정에서 실리콘 산화막의 기계적 성질이 Scratch 발생에 미치는 영향
Effect of anionic polyelectrolyte on alumina dispersions for Ru chemical mechanical polishing
알칼리성 슬러리를 이용한 단결정 및 다결정 실리콘의 화학적 기계적 연마 특성 평가