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전해 Ni BGA 기판상의 무연 Sn-Ag-(Cu)와 Sn-Cu 솔더의 계면반응, IMC형상과 접합부 신뢰성에 관한 연구

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Sn-0.7wt.%Cu/전해 Ni 솔더 접합부의 금속간화합물 형상에 미치는 리플로우 공정변수의 효과

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공정 Sn-Cu/Ni 솔더접합부의 계면반응과 접합부강도에 미치는 Reflow 시간의 효과

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Reliability Investigation and Interfacial Reaction on Lead-Free Sn-Cu/Ni BGA Package

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Interfacial Reactions and Shear Strengths between Sn-Ag based Pb-Free Solder Balls and Au/EN/Cu Metallization