발행물
컨퍼런스
2014년도 한국재료학회 추계학술대회 및 제27회 신소재 심포지엄
2014
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액정패널 제작공정 중 발생하는 submicron 오염입자 제거에 대한 FPD 세정공정의 개발 및 연구
Fixed abrasive pad 를 사용한 Glass lapping process 에서의 pH의 영향
2014 International Conference on Planarization/CMP Technology
Investigation of Cu-BTA Complex Formation and Removal on Various Cu Surface Conditions
The effect of Fluid pH for 2-body Lapping Process
Effect of Pump-Induced Particle Agglomeration During Chemical Mechanical Planarization(CMP)