발행물
컨퍼런스
2004 한국재료학회 추계학술발표대회
2004
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다양한 슬러리 조건에서의 Ru 박막의 etching 및 polishing 거동
기계적, 전기화학적 방법을 통한 slurry에 첨가되는 pH 적정제가 Cu CMP에 미치는 영향분석
Hot Embossing을 이용한 플라스틱 CE칩 제작
Pad Conditioning에서 발생되는 abraded pad particles이 미치는 영향
Hot Embossing에서의 substrate 두께와 공정온도와의 관계